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　　Chiplet 使用处理内存速度瓶颈。高算力使用需要更高的内存速度，HBM 高带宽存储器可冲破内存速度瓶颈，使用 3D 先辈封拆手艺垂曲堆叠 DRAM，并取 GPU 配合封拆于 Interposer。DRAM 堆叠属于 3D 封拆， 取 GPU 配合封拆属于 2。5D 封拆，均为实现 Chiplet 的焦点手艺。

　　第五代 CoWoS-S 手艺使用新的热界面材料和硅通孔手艺，正在导热和互 连机能上更进一步。CoWoS-S 手艺曾经使用超 10 年，其手艺、质量均有所。相较第三代手艺，第五代 CoWoS-S 的晶体管数量将添加20倍，中介层面积也会提拔 3 倍。第五代封拆手艺将封拆 8 个128G的HBM2e 内存和2 颗大型 SoC 内核，采用更厚的金属层（5Mi）、eDTC* 和 HBM2e，鞭策高机能计较进一步成长。

　　正在电动汽车中，整车节制器（VCU）为焦点电节制元件。整车节制器担任行车能量办理和制动能量收受接管，保障车辆的能量使用效率。除此之外，整车节制器担任环节的动力节制，保障电动车辆一般运转。通过识别加快踏板的、挡位等驾驶员操做和电机输出转矩，协调车内电动部件，维持电车一般运转。除了能量办理取车辆运转，VCU 也可参取车 身系统、平安舒服系统等多系统节制。

　　算力是将来智能汽车成长的主要支持。智能汽车中大量传感器数据和通信数据处置、辅帮驾驶决策、画面衬着等智能功能需要海量的算力以支持，带来车载算力的高速增加。以英伟达的车载芯片为例，2018 年英伟达推出的第一代从动驾驶芯片 Parker 算力仅为 1 TOPS，但其最新的第 四代芯片THOR算力跃升至2000 TOPS，算力较第一代增加 2000%。正在 汽车智能化高速成长的布景下，车载算力需求将持续显著提拔。

　　相较新车产物的迭代周期，车规验证的周期较长，取激烈的合作难以相适。取保守消费类电子芯片比拟，车规芯片的尺度要求更高，对工做有更高的要求，开辟验证的费用、门槛、周期都更高，需要通过必然审核尺度，因而具有更高的要乞降周期。具体来说，车规芯片进入市场需要满脚验证前提零失效的供应链质量办理尺度 IATF 16949 规范 和 AEC 靠得住性尺度。IATF16949 规范次要针对汽车制制厂和其间接零 部件供应商，参取汽车行业产物加工增值环节。AEC-Q100 是针对 IC 集 成电的验证规范，确保现实利用中器件可以或许通过应力测试达到必然的 质量和靠得住度。

　　Chiplet 架构可容纳更多计较焦点，全体提拔芯片算力。Chiplet 立异利用的 Interposer 或其他中介层，可将多颗计较焦点 die 配合封拆，进而提高芯片的算力机能。苹果的 M1 Ultea 芯片通过 RDL 载板，实现两颗 M1 Max Die 的拼接。壁仞科技的 BR100，将两颗 die 合封正在一块 Interposer 上，浮点算力达到 1000T 以上、定点算力达到 2000T 以上，打破算力记实。

　　Chiplet 带来新的设想芯片思，更切近客户需求。Chiplet 并不是延续 先辈制程，而将分歧的功能单位逗留正在最适配的工艺节点上，Chiplet 封 拆分歧裸片，构成一个新的多功能芯片。本来芯片财产链为设想、制制、 封拆后，发卖给客户，Chiplet 将其改变为先领会客户的需求再封拆，再 制制。正在 UCIe 联盟中谷歌、微软、Meta 三家公司，均率先展开新的芯 片设想思取财产链。Chiplet 操纵小芯片从软件到硬件设想芯片，让芯片愈加切近客户需求，满脚客户的个性化定制。

　　 麦克风数量：智能座舱功能下，更多音区的拾音，自动降噪的麦克风，零丁的通信降噪等功能，麦克风数量将带来算力要求提拔。

　　相较于保守燃油车，智能汽车座舱功能大大丰硕，中国市场智能座舱渗入率高。正在保守车中，座舱仅设想为驾驶员取乘客用车乘坐的区域，更多以乘用功能为从，正在此根本长进行座椅调理、加热等功能升级。当前智能汽车承载更多驾驶之外的功能，渐成为一种新的日常糊口场景。座舱做为乘员体验的焦点近年正正在快速智能化：按照 HIS，2021 年中 国市场智能座舱新车渗入率为 50。6%，并估计正在 2025 年超 75%，渗入率大幅跨越全球程度。

　　智能汽车已成为四个轮子上的超等计较机。相较于保守燃油车，目前智能汽车的智能辅帮驾驶程度高、智能座舱功能丰硕，智能化程度大大提拔。AI大模子加快智能驾驶的功能迭代，帮力智能座舱的体验提拔，实现多模态交互、人机交互更逼实，个性化用户偏好。为实现以上智能化功能，智能汽车搭载的芯片数量已大幅添加。计较芯片、储存芯片、通 信芯片等全方位芯片数量均有所提拔，智能汽车总芯片数相较保守燃油车提拔了 60%以上。

　　智能从动驾驶前提，ADAS 高级辅帮驾驶渗入率加快上升。广义上， ADAS 辅帮驾驶系统也可分为 L0-L5 这 6 个阶段，其焦点为取预警提醒，可视为从动驾驶的初级 L0-L2 阶段，起到驾驶辅帮感化，但仍由驾驶员从导驾驶使命。智能驾驶趋向下，跟着从动驾驶手艺不竭发 展，做为从动驾驶的前提，ADAS 渗入率正加快上升。按照罗兰贝格， 2020 年中国 L1 级及以上 ADAS 渗入率为 43%，至 2025 年 L1 级及以 上 ADAS 正在中国和全球的渗入率将别离提高至 70%和 86%。

　　无论是依托纯视觉算法仍是多传感器融合，ADAS 高级辅帮驾驶所需算力要求均不竭提拔。特斯拉采用的是视觉算法线，次要操纵摄像头进行图像采集、阐发，成底细对较低，但对于海量数据锻炼和算力、算法要求更高。另一种辅帮驾驶线是操纵激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达等多种传感器数据融合，进行测距辅帮驾驶等功能。多传感器融合 的成本高，但切确度也相对较高。同时，多种传感器融合设想也需要更高的算力支撑，对多传感器、多源的数据进行多条理整合。

　　智能座舱域芯片机能有所提拔，但达到全认知座舱，实现基于地方节制器的多域融合还有必然距离。高通座舱计较芯片8295为最新、机能最高的智能座舱芯片之一。5 纳米制程的高通 8295，全体 AI 算力达到了 30 TOPS，取前一代支流高通 8155 芯片比拟，算力提拔近 4 倍， GPU 机能提拔两倍，3D 衬着能力提拔 3 倍。算力支撑多模态交互、AR HUD、文娱以及低阶辅帮驾驶等功能。AMD V2000 芯片也将上车 Smart。V2000 基于“Zen 2” x86 焦点架构，7nm 制程工艺和优化的高机能 Radeon 显卡。安托拉计较平台使用芯擎科技的 7nm 国产座舱 SoC，具有 100K DMIPS 的算力和 900G FLOPS 的衬着能力。但目前来看，智能座舱域芯片的合作加剧，对于功能价值、机能的需求不竭提拔。智能座舱取智能驾驶的架构取算力需求存正在差别，大部门智能汽车存正在两个架 构、两款芯片。将来汽车地方计较架构的实现需要跨域融合，对汽车的 “焦点大脑”智能芯片的多方面机能提出更高要求。

　　智能驾驶、座舱多方面激发算力需求迸发性增加，但车载算力芯片手艺未及时婚配。智能驾驶手艺不竭升级，从动驾驶、辅帮驾驶品级提拔带来的更多传感器数据的融合等手艺需要更高的算力支持。智能座舱功能 的集成化、丰硕性、使用场景的多样化以及文娱类功能的需求都鞭策算 力需求的迸发性增加。但车规算力芯片也因遭到摩尔定律放缓的影响， 机能未能响应提拔。摩尔定律暗示每 18-24 个月晶体管密度提高一倍，芯片机能随之添加而成本根基连结原先程度。摩尔定律呈现放缓。正在 24 个月的时间内，集成电上元器件密度没有达到 1 倍，机能也未能提高至响应程度，取算力需求的高幅度增加 构成反差。高算力、高性价比的芯片手艺急需呈现满脚新智能化时代的 需求。

　　Chiplet 集成手艺提拔算力芯片良率。因为智能驾驶范畴更高的算力需 求，相较于保守消费级芯片，算力芯片的尺寸要求提拔。英伟达的支流产物 AI 加快卡，裸片尺寸已跨越 800mm2。但跟着处置器的核增加，芯片复杂度添加，单颗 SOC 接近制制瓶颈。Chiplet 将单颗 SOC 的分歧功能模块分化，拆分为的小芯粒，缩小单颗芯粒面积，由此提拔良率、 降低成本。

　　抱负三块车内大屏取全景声响连系，打制旗舰级影音体验。高配版抱负 L7 MAX 具有三块 15。7 英寸 3K 大屏，别离放置于中控、副驾驶和后排 座椅上方。中控担任辅帮驾驶调控，副驾驶取后排屏幕以文娱功能为从。屏幕采用超薄镀层 Anti-Reflective 手艺，大大降低镜面结果大，即便正在强光下，也能清晰度、不眩目。同时，屏幕采用低蓝光手艺，能有 效地正在文娱之余用户目力。抱负汽车使用 7。3。4 全景声声响系统，具有 21 个专业级扬声器，功放最大功率 1920 瓦。操纵 80 个麦克风点 位和自研的音效算法，抱负汽车可精准识别五个分歧声学数据，让驾乘人员正在分歧的姿势下都能体验到精准的音乐方位。

　　搭载高通 8295 芯片，智能座舱硬件算力程度新升级。2023 年 9 月发布的极氪 001 FR 均颁布发表搭载高通数字座舱8295 芯片，智能座舱体验全面升级。做为智能座舱最高硬件程度，8295 算力达到30TOPS，远超目前市场支流的高通 8155 芯片（8TOPS），而且 GPU 性 能提拔2倍，3D 衬着能力提拔 3 倍。高通 8295 添加集成电子后视镜 CMS、AR HUD、驾乘人员监测、数据平安等多功能。芯片的高算力实现一芯多屏，同时支撑 11 块屏显衬着和输出；支撑视觉、听觉、动做等多模态消息处置取自动交互；实现舱泊一体等新形态。高算力支撑更丰 富集成化、个性化的座舱体验，成为智能汽车合作的沉点。即将上市的银河 E8，零跑中大型 SUV 都颁布发表会搭载高通 8295，此外抱负、蔚来、 小米、智己等多家车企也曾经打算搭载 8295。

　　AEC-Q100 为车规芯片的主要规范。AEC-Q100 成为汽车电子质量取靠得住性验证尺度，为客户供给同一可具参考性的尺度规范，提前为出产商解除芯片可能存正在的潜正在毛病。AEC-Q100 表白芯片正在设想，制制，封 拆，测试和量产等各个阶段所需要的相关验证以及卡控尺度，具体包含 7 大类、41 项的测试。AEC-Q100 Rev-H 的验证流程大致分为：Group A（加快应力测试）、Group B（加快工做寿命测试）、Group C（封 拆完整性测试）、Group D（晶圆级靠得住性测试）、Group E（电性验证测 试）、Group F （可筛选性测试）、Group G（密封型封拆完整性测试）这 7 大类。

　　物质逃求取需求均获得满脚，智能座舱成为焦点合作点。智能座舱可以或许更好满脚用户的物质价值逃求，同时填补保守座舱无法满脚的价值需求空白。高级此外智能座舱具有舱内、舱外全场景的自动、自动决策的能力，取智能驾驶融合，实现规划、决策、实施等多步调自 动化处置，构成面、车舱、云端一体化，为驾乘人员带来贴心、高效、 平安的“第三空间”行车体验。智能座舱凭仗丰硕和各类差同化的体验鞭策消费志愿提拔亦成为车企正在智能化上的焦点合作点。

　　 正在汽车云计较集成式电气架构阶段，汽车取云端进行联动，功能将转移到云端，车端计较进行车内及时的数据处置，云计较则做为车端计较的弹性弥补，域节制器将完全被替代。正在这一阶段，云端、车内的计较能力获得保障的同时，还需要进一步加强车联公用收集 的扶植，已确保云端毗连的不变无效。

　　InFO 是第一个全晶圆异质集成手艺，正在带宽密度和 PDN 上具有显著劣势。InFO 是针对高机能计较升级的 Chiplet 封拆手艺，跟着 HPC 手艺的不竭成长，InFO_oS 的面积和功率也随之增加，达到 2。5Ret、 51。2Tbps 和 112Gbps。比拟 Benchmark MCM，InFO_SoW 的尺寸较小， 具有高带宽密度特征，带宽密度为 Flip-Chip MCM 的 2 倍。C2C 通信延 迟和 PDN 也较低，其 PDN 仅为百分之三，同时节流 15%的互连功率。

　　Chiplet 集成手艺包罗程度和垂曲标的目的，满脚车载芯片更高算力需求。Chiplet 集成手艺中，多个 Chiplet 通过基板互连构成一个芯片系统。常用的基板包罗硅基板和无机基板等。无机基板成本低，互连线的机能好，有益于信号的远距离高速传输，但互连线的密度相对较低。硅基板中互连线的密度比无机基板高，硅基板具有远超无机基板的封拆程度，但成 本较高。将无机基板取硅基板夹杂能够起到降本增效的感化。此外 Chiplet 的集成拓展至程度取垂曲两个标的目的，夹杂布局下 Chiplet 集成手艺具有更高的算力，支持车载芯片高算力，智能汽车高机能。

　　正在汽车智能化过程中，车载算力需求激增，而算力手艺程度难以婚配。中国智能汽车市场正处于激烈合作期，现有合作者数量较多、合作强度 较大，若何紧跟汽车智能化成长趋向，更好地满脚消费者需求升级，实 现汽车从“交通东西”向“私家第三空间”的改变升级是各大车企的关 键。智能驾驶范畴、座舱域以及车载文娱方面的功能升级，城市带来车 载算力需求的迸发式增加。而车载算力芯片的手艺前进却无限，未能取 激增的算力需求构成婚配。

　　座舱功能的丰硕集成化、使用场景多样以及现私数据的鞭策座舱域算力需求的提拔。跟着座舱智能化程度不竭提拔，座舱内功能越来越丰硕的同时趋于集成化，一芯多屏、舱内手艺融合、舱泊一体等新形态需要处置的数据量大、时间短，对算力需求持续上升。跟着智能座舱品级的提拔，使用场景由舱内拓展至舱外，交互对象由驾驶员转向所有 驾乘人员，而且由被动升级为自动交互，这些新的需求均鞭策座舱算力需求的增加。座舱生态的丰硕势必带来更多现私消息的收集，对于现私数据的处置取必然程度上也对座舱算力提出了更高的要求。

　　摩尔定律失效，Chiplet 无望延续摩尔满脚车载芯片算力。近几年摩尔定律逐步失效，芯片机能放缓。Chiplet 手艺利用大量良率更高、成 本更廉价的小芯粒（die），然后正在一个封拆内通过基板互连成为一个完 整的复杂功能芯片。使用 Chiplet 手艺，芯粒可快速集成，机能提拔的 同时添加产物的矫捷度，提拔新智能汽车、智能功能的上市速度，满脚 激烈合作的智能汽车市场的需求。

　　Chiplet 集成手艺满脚出产矫捷性的根本上具有更高性价比。面临存储 器、数字逻辑、模仿等分歧功能芯片的工艺分歧，Chiplet 集成手艺可灵 活满脚分歧工艺的异构要求。同时 Chiplet 可正在分歧产物中实现复现， 提拔出产的矫捷性，降低研发周期。Chiplet 的出产方案中芯粒由于面积 削减，良率有所提拔，成本得以降低。Chiplet 对分歧功能和制程芯片的 异构组合，可实现更优的芯片集成组合，节制芯片产物全体性价比。台积的 Chiplet 和 3D 封拆手艺起步早，SoIC、InFO 和 CoWoS 等均是其 3DFabric 手艺平台的封拆手艺。3DFabric 手艺平台包含台积电前端 芯片堆叠 SoIC 手艺和后端先辈封拆 CoWoS 和 InFO 手艺，这些手艺满 脚了降本增效的功能，处理先辈制程性价比的问题。

　　 正在车载计较机集成式电气架构阶段下，所有的域处置器进一步整合集中，同一融合进一台地方计较机，由其同一批示办理。但因为动力、车身、从动驾驶域等板块施行法式复杂，对施行精确性、及时 性要求又较高，因而域节制器仍进行辅帮计较。

　　从动驾驶品级提拔鞭策汽车智能芯片算力指数级上升。按照地平线 级的从动驾驶算力要求为 2-2。5 TOPS，L3 级的算力则需要达到 20-30 TOPS，L4 级的从动驾驶手艺需要 200 TOPS 以上，L5 级的完全从动驾 驶阶段则至多需要 2000 TOPS。从动驾驶手艺每提拔一个阶段，智能芯 片的算力都需要提拔数十倍量级。据 Intel 推算，正在 L5 完全从动驾驶阶 段，一辆智能汽车一天可生成超 4000GB 的数据，因而算力程度必需提 升，以及时处置发生的海量数据。

　　汽车电子行业市场规模稳步上升，车载电子行业占总市场份额超 1/5，随之扩张。汽车电子可分为车体电子节制系统取车载电子节制安拆两大类型。此中，车载电子节制安拆次要为消息文娱取系统，包含车载通信系统、声响系统、数字视频系统、电子、GPS 定位、从动辅帮驾驶等。国内的汽车电子行业市场成长潜力庞大，增速高于全球市场近 2 倍。从 2011-2019 年，国内汽车电子行业几乎均连结10%以上增速， 车载电子行业占整个汽车电子行业 21。8%的比沉，规模随之不竭扩张。

　　更多新合作车企入局智能汽车，汽车品牌增加，产物更新迭代速度快。最后智能电动汽车品牌仅有特斯拉，车型更新速度大致为 2-3 年，而跟着汽车智能化历程加深，保守车企、新电车品牌以及科技公司纷纷投身智能汽车制制，显著提拔合作激烈程度，产物迭代速度增快，功能也不竭上升。2023 年，包罗电车领军品牌特斯拉、国产电车头部品牌蔚来、 抱负、小鹏和保守车企长安等多个品牌推出新款智驾汽车，推进汽车智能化转型。

　　 屏幕数量：汽车上的屏幕由最后的中控一块向多块成长，副驾驶、后排乘客的屏幕数量的添加，屏幕之间的联动效应需求使智能座舱的算力需求提拔。

　　Chiplet 矫捷性和平台化能力处理分歧品牌、车型多样化的问题。Chiplet 具有 IP 模块复用的劣势，正在 Chiplet 手艺下，分歧车企可以或许间接采办晶圆进行封拆、测试，最合适的工艺制程，针对奇特的车型，削减反复的研发收入，实现更好的成本节制和更快的产物上市时间。

　　现有车规芯片研发方案难以满脚激烈智能汽车合作。现有车规芯片研发时间较长，车规验证的时间尺度也较高，欠缺矫捷性，难以取激烈合作下所需要的高速迭代产物相顺应，欠缺研发的矫捷性。同时，现有车规芯片研发方案成本较高，难以实现成本劣势，更好占领市场。激烈的智能汽车市场所作更具矫捷性取性价比的算力芯片手艺方案。

　　智能汽车座舱分级，大屏化、交互性等智能属性加强。2023 年 5 月，中 国汽车工程学会发布《汽车智能座舱分级取分析评价》，从人物、 车辆、三风雅面融合的角度将智能座舱共划分为 5 级。跟着品级的提拔，智能座舱的人机交互、智能网联取场景拓展能力城市提拔。智能座舱趋于多屏化，且屏幕之间具有联网、互动等功能。监测功能也逐步增加，驾驶员、舱内监测以及健康监测等逐步拓宽监测广度取详尽度。交互性也由响应乘客的被动交互向自动识别交互改变。

　　智能汽车算力能力提拔敏捷。按照 2023 年中国智驾算力排行榜，第一名蔚来采用 4 颗 Orin 芯片的 ES6/7/8 的算力为 1016 TOPS，较第十名抱负 L7 算力128TOPS 超出跨越近 9 倍。算力排名前三的蔚来 ES6/7/8、小鹏 G6/9 高配/以及抱负 L7 MAX 都采用芯片英伟达 Orin 芯片，其单块具有 254 TOPS 的机能，使智能驾驶跨入新阶段，机能上可达到 L4 级从动驾驶算力需求。

　　抱负汽车使用 2 块高通 8155 芯片，取 OTA 连系，支持影音、逛戏等文娱体验。抱负 L7 搭载 2 块 8155 芯片，其强大座舱算力不只支持三个车内屏幕同步播放，同时还可扩展 AR 等外接设备，全数使用平均启动速 度 1 秒以内，焦点使用平均启动时间仅为 530 毫秒，高算力保障快速响 应。除了硬件芯片外，抱负汽车通过 OTA 不竭迭代软件，以提拔座舱 体验和添加丰硕的文娱使用，如调音大师、使命大师、分歧影音模式等。

　　特斯拉正在汽车电气架构转型中处于领先地位，实现跨域集中架构。特斯拉已实现域节制器的融合，由保守的分布式电子电气架构转为跨域集中式架构，使用 3 个域节制器对 DCUs 进行集中化处置，简化电子电气架 构的根本上，削减冗余，提拔算力取效率。正在数据传输总线范畴，特斯 拉用 Ethernet 替代 CAN，处理了分布式架构数据传输效率低的痛点。

　　电气架构向集成化成长的将来趋向带来算力进一步增加。将来的汽车电子电气架构将向集成式成长，使用一台地方计较器以及云端辅帮，完成车端的大量计较。同时，车端的动力、驾驶、车身等多板块数据复杂，对数据处置的精准度、及时性要求高，进而对智能汽车芯片算力提出更高要求。

　　智能座舱转为用户“第三空间”，车载文娱需求激发算力要求上升。跟着汽车智能化的成长取手艺提拔，座舱不只仅为出行东西，转向用户的私家空间，驾驶者取乘客对于车辆休闲文娱的需求也逐步。3D 娱 乐显示、逛戏、沉浸式多样座舱模式体验、不雅影等多个文娱场景均能带 给客户更舒服的体验感，成为各车企新车合作的要点。但文娱模式背后 的 AR HUD、计较机视觉、驾驶员 DMS 手艺、人机多模态交互等 多传感器数据的融合处置需要高算力的座舱平台支持。

　　智能座舱域节制器拆卸量显著提拔，以单芯片多系统为从。按照佐思汽研，2023 年一季度，L1-L3 级带智能座舱域节制器的拆卸量为 96。5 万 台，同比增加 96。7%，渗入率 23。7%；二季度搭载量为 132。6 万台，同比增加 119。4%，渗入率 25。6%。智能座舱拆卸量显著提拔，渗入率也有所添加。座舱域节制器以座舱 SoC 为焦点，以单芯片多系统为支流方案， 此中芯片以高通芯片和 AMD 为从，占领近 90%份额。

　　3、钛祺智库持续更新、收录行业深度手艺文章、研究演讲，并不按期上传行业专家特约文章，为汽车行业伴侣供给专业支撑。

　　座舱智能化场景下，SoC 芯片需满脚分歧驾驶场景的需求，算力要求大幅提拔。无论是大模子接入座舱、多模态座舱交互，仍是车载大屏、车载连屏、车载 KTV、车载 VR 等使用手艺立异，智能座舱供给越来越丰硕、舒服和文娱性体验，多模态、多屏幕的消息交互，对智能座舱的芯片算力要求大大提拔。如以下几个场景均表现智能座舱的算力要求上升。

　　保守汽车采用分布式电气架构，难以满脚智能汽车需求。分布式电气架构硬件取软件疑惑耦，车辆电子电气架构复杂，每个需求都需要一个零丁 ECU。跟着消费者需求添加，车辆功能的不竭丰硕，ECU 数量上升至百个。分布式架构布线复杂，数据传输效率低，整车复用率低，形成大量冗余、成本大大提拔。分歧 ECU 出产厂商将导致数据难以交互传 输。同时，布局导致的算力分离也难以实现多传感器的数据融合处置。智能汽车上电子元件数量快速上升，分布式电子电气架构难以支持智能化汽车的成长。

　　从动驾驶芯片迭代快，算力机能飞速膨缩。芯片厂、车企也纷纷努力于研发更高算力的智能驾驶芯片，不掉队于智能驾驶范畴的合作。目前智 能汽车范畴已量产的最大算力智能驾驶平台是华为 MDC810，算力达 400 TOPS。还未量产的芯片中，特斯拉二代 FSD 芯片算力估计达 480 TOPS，蔚来天玑 NX9031 算力达 600 TOPS，英伟达的 Thor 芯片将达 2000 TOPS。芯片算力机能飞速增加，更高机能的芯片量产上车将引领智能驾驶范畴进入全新成长阶段。

　　跟着汽车“电动化、智能化、网联化、集成化”新四化的成长趋向，车载电子成本占比添加，设备量快速上升。近年来，遭到国度政策的沉点搀扶，汽车智能化程度不竭加深，汽车电子行业送来全财产链系统的升级。汽车正在智能化、网联化趋向下，车载文娱消息系统、操做系统以及从动驾驶系统等智能化系统中电子元器件数量添加，车载传感器数量上 升。估计到2030年，汽车电子成本占整车制形成本接近 50%。将来，电子软件以及数字化内容将占领整车价值跨越一半。

　　跨域集中架构搭建了分布式向集成式汽车电子电气架构改变的桥梁。智能汽车功能集成化成长，现使用最普遍的是域集中式的电子电气架构。跨域集中电气架构将整车划分为几个大区域，通过域节制器对这些区域分隔办理。正在博世的五域系统中，整车可被划分为动力域、底盘域、车身域、座舱域和从动驾驶域五大区域，此中动力域、底盘域和车身域因 其计较类似性，可整合为整车节制域。域取域之间也可通过以太网进行跨域的消息交互，实现协同处置。跨域集中架构实现了从动驾驶辅帮、车身节制系统、车载文娱取消息系统等系统区域集中化处置，显著提拔处置效率，削减功能冗余，更好地满脚智能汽车辅帮驾驶、座舱功能丰硕后的需求。

　　 行为监测品种：取驾驶员、乘客的交互将涉及监测人员动做行为， 对分歧类行为的监测将带来算法品种的提拔，进而提拔算力。

　　汽车行业产物更新迭代快、合作激烈，车企需要矫捷研发、降低成本。跟着汽车智能手艺不竭提高，消费者对于汽车的“第三空间”需求促使 车企不竭提拔汽车的智能功能更新取汽车产物迭代，以正在激烈的合作中更好地占领汽车市场份额。面临激烈的智能汽车财产合作，车企需要找 到降本增效的新方案，降低出产成本的同时，增大研发的矫捷性，降低 产物、功能的迭代周期。

　　从动驾驶品级从头定义，所需计较算力要求高。2020 年 3 月，中国工信部发布《汽车驾驶从动化分级》保举性国度尺度报批稿，将从动驾驶分 为 L0-L5 级，共 6 个级别。分歧的智能驾驶级别正在车辆纵横节制、方针取时间摸索响应、动态驾驶使命接管和使用场景等多个层面有所差别，并跟着品级提拔，从动驾驶程度逐步加深。智能驾驶所需要的高精地图 识别、传感器数据识别、V2X消息通信、多类型数据交互处置、决策取规划算法等多过程处置，需要强大的计较平台对海量、对算力要求很是高。

　　Chiplet 降低研发周期，提拔车企的研发速度取合作力。取 SoC 芯片比拟，Chiplet 手艺正在设想阶段便考虑分歧的计较单位取功能单位，将整块芯片分化后，每部门采用最适配的制程工艺进行加工处置，再操纵先辈 封拆手艺将其合封正在一路。因而，Chiplet 方案可通过优化每一块小芯片，正在达到不异算力的前提下具有更高的芯片良率。同时，将大块的 SoC 芯 片按功能板块拆分成小芯粒，可削减反复的设想取验证环节，使用先辈封拆手艺对芯片的部门单位进行选择性迭代，大幅降低研发设想的难度，缩短研发周期，提拔产物的迭代速度，进而提拔车企的研发速度取合作力。

　　英伟达 Orin 芯片正在目前量产上车的智能驾驶芯片中具有最大算力，将来更高算力、更先辈制程的芯片仍有待查验。一块 Orin 芯片算力达 200 TOPS，存储带宽 205GB/s，8 纳米制程。华为 MDC610 芯片算力正在 160TOPS，7 纳米制制工艺。地平线 的 芯片最大算力达 128 TOPS，同时地平线 整车智能平台搭 载 4 颗征程 5，AI 算力高达 512 TOPS，以至还能拓展至 1024 TOPS。但距离全从动驾驶所需的 2000 TOPS 算力仍有差距。

　　1、如欲获取完整版PDF文件，能够关心钛祺汽车官网—智库，也能够添加钛祺小帮理微信，答复“演讲名称：车载Chiplet手艺财产研究：智能汽车算力架构新范式”！

　　跟着汽车智能化成长，电气架构中 ECU 节制系统由机械节制转为电节制。保守燃油车的三大次要部件为策动机、变速箱取底盘，节制系统也多用于策动机节制、变速箱节制等机械设备的节制。而跟着汽车智能化、网联化成长，整车节制器、电机节制器以及电池办理系统为智能汽车的焦点手艺，电节制逐步成为节制系统的焦点部门。

　　Chiplet 使用先辈封拆手艺，通过小芯片反复利用，降低新产物研发成 本，提高芯片集成度，实现降本增效。Chiplet 通过多个芯片的合封集成， 可冲破单个芯片的集成上限，提高芯片算力机能。采用先辈封拆手艺的 Chiplet 可选择性地对部门芯片单位进行迭代，保留及格的裸片，进而形 成新的芯片产物，无效缩短芯片研发周期，节约研发投入成本，实现降 本增效。使用 Chiplet 异构集成手艺，打制算力可扩展异构计较平台， 支撑同一软硬件开辟，冲破卡脖子问题，规避对先辈晶圆工艺和先 进封拆手艺的依赖。

　　通过小芯片组合实现矫捷、多元的产物矩阵，使用于分歧驾驶布景取使用模式将为分歧车企、分歧车型供给矫捷的芯片组合方案。正在 Chiplet 架 构下，能够从动驾驶的品级和座舱的智能化程度为区分，将 Chiplet SoC芯片底座为基石，按照分歧车企、车型正在智能驾驶、智能座舱的差同化要求，定制算力扩展小芯片 NPU 芯粒和 CGPU 芯粒，实现从低到高多 层度的智能驾驶使用，由车道 ACC、APA、高速 NOA 到城市、端到端 NOA，从一机多屏的中端座舱到后排文娱屏、逛戏文娱等高级座舱、逛戏盒等座舱板块定制。车载 Chiplet 算力架构将使从机厂客户矫捷选配车载芯片组合，实现产物差同化合作劣势，满脚多样化和快速迭代的市场需求。

　　 摄像头数量：智能座舱下的精准阐发驾驶员企图、取乘客的行为交互等智能化场景势必添加车内摄像头数量，而一般环境下，摄像头数量越多，算力要求越大。

　　跟着智能科技成长，消费者对于汽车第三空间的需求、智能化体验要求提拔。相较于保守燃油车，当前智能汽车的智能辅帮驾驶程度高、智能座舱功能丰硕，智能化程度大大提拔。AI 大模子加快智能驾驶的功能迭代，实现多模态交互、人机交互更逼实，个性化用户偏好等多方面机能。为实现满脚日益丰硕的智能化功能，智能汽车所需的算力需求正大幅提拔，相关计较 芯片、储存芯片、通信芯片等全方位芯片需求均大幅提拔，实现 L3 级别驾驶的电动 智能汽车总芯片数相较保守燃油车提拔了 60%以上。